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烧结高锆陶瓷

适用:高钙、高纳、高硼、高钡含量的玻璃品种等

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尺寸可根据要求定制。

所属分类:


产品详情

物理性能:密度4.5-5.1 g/cm3

制品气孔率:<4% c㎡

表面气孔闭合光洁度:<Ra0.02

常温抗压强度:≥400 Mpa

弯曲强度:500 Mpa-1000 Mpa

弹性模量:200 Gpa-250 Gpa

维氏硬度:≥HV10:800

热学性能:0℃-1400℃

体积膨胀系数:0.2%-0.4%

膨胀系数:0-1000℃线膨胀率为2.0-5.5×10-6,0-1000℃

0-1400℃热导率:≥18-2W/(m.k)3

抗热冲击温度(水冷却)1100℃:循环大于3次

0℃-700℃加热循环:>1000次.

电学性能:体积电阻1000℃104Ω·cm    1700℃6~7Ω·cm

可控线膨胀加热速度0℃-1000℃:≥40小时

使用温度:0℃-2200℃

使用环境:气氛环境:大气环境、保护气氛、真空环境

元素成分:ZrO2+HfO2+ALO3+y2o3+ceo2>99.50%;

杂质相SiO2,Fe2O3,TiO2等各含量均<0.50%;

适用:高钙、高纳、高硼、高钡含量的玻璃品种等

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