产品详情
产品介绍：不含硅、钠的大尺寸电熔高锆砖(ZA60、ZA80、ZA90)是适用于玻璃窑炉的优质材料。其密度达5.0g/m³，长期应用温度可达2000℃，在钠、硼、铅、氟等玻璃及高电阻率部位应用优势显著。1550℃以上同工况下，寿命是AZS材料的3倍以上，抗玻璃溶液侵蚀性和冲刷性强，且可重复加温性能好。对玻璃窑炉延长寿命、低成本运营及减少综合碳排放意义重大。
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| 理化指标/产品 | ZA60 | ZA80 | ZA90 |
| 温度范围 | 1500℃以下 | 1550℃-2000℃ | 1550℃-2000℃ |
| 适用场景 | 光伏压延唇砖、流道匣板砖、流料嘴砖、搅拌棒、搅拌桨、冲头等 | 长寿命玻璃窑炉池壁、旋转桶、热修补绑砖部位等 | 长寿命玻璃窑炉池壁、池底、电极孔、流道等 |
技术指标
| 项目 | 指标 | |||
| ZA60 | ZA80 | ZA90 | ||
| 化学成分 | ZrO2+ HfO2 /% | ≥60 | ≥78 | ≥88 |
| Al2O3/% | ≥35 | ≥15 | ≥0.5 | |
| SiO2/% | ≤0.5 | ≤0.5 | ≤9 | |
| Na2O/% | ≤0.2 | ≤0.2 | ≤0.2 | |
| 常温抗折强度/MPa | ≥200 | ≥300 | ≥350 | |
| 静态下抗玻璃液侵蚀/（mm/24h） （硼硅玻璃1600℃×48h） |
0.07 | 0.04 | 0.03 | |
| 蠕变率（1600℃×50h）/% | -0.258 | -0.165 | -0.215 | |
| 气泡析出率（硼硅玻璃1300℃）/% | ≤0.7 | ≤0 | ≤0 | |
| 气泡析出率（硼硅玻璃1500℃）/% | ≤1.5 | ≤0.1 | ≤0.1 | |
| 体积密度/（g·cm-3） | ≥4.0 | ≥5.0 | ≥4.8 | |
| 显气孔率/% | ≤18 | ≤8 | ≤10 | |
| 1100℃水冷 | ≥25 | ≥3 | ≥3 | |
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